- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/04 - Conteneurs; Scellements caractérisés par la forme
Détention brevets de la classe H01L 23/04
Brevets de cette classe: 1372
Historique des publications depuis 10 ans
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97
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91
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
102 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
100 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
67 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
45 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
38 |
| Intel Corporation | 45621 |
35 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
33 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
32 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
28 |
| Invensas Corporation | 645 |
25 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
22 |
| Daishinku Corporation | 220 |
22 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
21 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
21 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 555 |
19 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
17 |
| Infineon Technologies Americas Corp. | 768 |
13 |
| Xilinx, Inc. | 4086 |
12 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
11 |
| BroadPak Corporation | 17 |
11 |
| Autres propriétaires | 698 |